日月光投控6月26日召开股东会,首席运营官(COO)吴田玉表示,到2025年AI先进封装需求持续强劲,今年AI相关CoWoS先进封装营收,会比原先预期增加2.5亿美元以上,包括CoWoS等先进封装测试营收占比可提高,加速营收复苏。
吴田玉称,上半年在去库存化下,下半年日月光营收将加速增长。当谈到市场关注的CoWoS先进封装时,吴田玉指出日月光已布局先进封装多年,和重要客户都是密切合作伙伴,此外,日月光与主要客户在硅光子及共同封装光学元件CPO(Co-Packaged Optics)的合作效应,正逐步展现。
吴田玉指出,为应对全球半导体产业的需求及变化,目前日月光集团积极进行海外运营布局,不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能,建设先进封装厂。
吴田玉表示,目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲,也带动先进封装动能强势,因此日月光在考虑市场及客户需求之下,目前确实积极评估在全球进行布局。
去年,日月光通过子公司ISE Labs,斥资2400万美元在美国加州圣何塞建设测试产线,吴田玉预计7月12日将有该厂投产的剪彩仪式。他认为,美国未来是自动驾驶汽车、机器人等先进应用的发展重镇,因此日月光也将持续视市场需求强化美国布局。(校对/刘昕炜)